掃描電子顯微鏡通常用于金屬和合金分析的原因如下：

高分辨率：SEM具有很好的分辨率，可以顯示金屬和合金樣品的微觀結(jié)構和表面形貌。這使得它適用于觀察晶粒、晶界、缺陷、相界和顆粒等微觀結(jié)構。

表面拓撲分析：SEM可以提供關于金屬和合金表面的詳細拓撲信息，包括表面粗糙度、顆粒分布、孔洞和其他微觀特征。這對于材料性能的分析和改進非常重要。

成分分析：通過與能譜儀（EDS）或熒光X射線光譜儀（XRF）等能譜技術結(jié)合使用，SEM可以用于定性和定量分析金屬和合金中各種元素的組成。這對于合金的成分分析和材料研究至關重要。

非破壞性分析：與傳統(tǒng)的金相顯微鏡不同，SEM是一種非破壞性分析方法，可以在不破壞樣品的情況下進行觀察和分析。這對于保持樣品的完整性和重復測試非常有利。

表面處理和修飾：SEM可以用于研究和評估金屬和合金的表面處理和修飾效果，例如涂層、鍍層和清潔過程。

能譜分析：SEM結(jié)合EDS技術可以提供元素分布圖，幫助研究人員了解金屬和合金中元素的分布情況。這對于分析材料的異質(zhì)性非常有用。

深度分析：通過SEM的截面觀察功能，可以進行深度分析，探究金屬和合金內(nèi)部的結(jié)構和性質(zhì)，如渦流、晶粒生長和斷裂模式。

ZEM18臺式掃描電鏡

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